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可控硅整流模塊
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簡介 芯片與底板電氣絕緣性能好、全壓 接結(jié)構(gòu),優(yōu)良的溫度特性和功率循環(huán)特 性。安裝簡單、使用維修方便。耐壓高、 體積小、重量。 硅整流模塊: 硅整流模塊總成分A型和B型 ,配備專用的高效散熱器,采用純鋁材質(zhì)。結(jié)構(gòu)科學(xué),搭配合理,散熱效果好。所配高速、低噪音風(fēng)機(jī)使用壽命長,模塊整流橋取代原始的分離式整流橋,體積小,安裝方便,溫升自控,改裝更換快捷,模塊整流橋可配全控橋或半控橋,功率大小可根據(jù)客戶實(shí)際需要選定。
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