根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在為期四年、由美國(guó)科學(xué)基金會(huì)(NSF)200萬(wàn)美元贊助下，哈基姆工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院電子與計(jì)算機(jī)工程助理教授林強(qiáng)將帶領(lǐng)一個(gè)光子系統(tǒng)集成研究項(xiàng)目，旨在降低安全通訊、計(jì)量、傳感、和先進(jìn)計(jì)算的復(fù)雜性并提高量子信息處理的能力。

　　該研究有望帶來(lái)全新一類的設(shè)備技術(shù)，有著之前無(wú)法實(shí)現(xiàn)的屬性和優(yōu)點(diǎn)，最終將對(duì)工業(yè)部門(mén)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的商業(yè)影響。

　　碳化硅通過(guò)成熟的硅片加工和設(shè)備制造能力，將優(yōu)異的線性光學(xué)、非線性光學(xué)、點(diǎn)狀缺陷、電氣、機(jī)械以及熱性能整合進(jìn)單一的材料，從而為集成量子光學(xué)提供一個(gè)有前途的材料系統(tǒng)。

　　哈基姆工程與應(yīng)用科學(xué)學(xué)院量子、非線性及機(jī)械光電子實(shí)驗(yàn)室主任、該項(xiàng)目首席研究員林強(qiáng)表示：“我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將為高保真和節(jié)能量子信息處理構(gòu)建芯片級(jí)集成碳化硅量子光學(xué)處理器，能與光纖鏈路無(wú)縫銜接，從而實(shí)現(xiàn)安全通信以及量子信息的分布�！�